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STMICROELECTRONICS ET QUALCOMM ENTAMENT UNE COLLABORATION STRATÉGIQUE DANS LE DOMAINE DE L’INTERNET DES OBJETS SANS FIL

Cette collaboration stratégique associera l’écosystème des microcontrôleurs STM32 de STMicroelectronics leaders sur le marché et les solutions de connectivité sans fil de classe mondiale de Qualcomm.

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STMICROELECTRONICS ET QUALCOMM ENTAMENT UNE COLLABORATION STRATÉGIQUE DANS LE DOMAINE DE L’INTERNET DES OBJETS SANS FIL

STMicroelectronics et Qualcomm Technologies International annoncent une nouvelle collaboration stratégique portant sur la prochaine génération de solutions connectées à l’internet des objets (IoT) à usage industriel et grand public et enrichies par l’intelligence artificielle embarquée. Cette collaboration hautement complémentaire verra les deux entreprises intégrer les technologies de connectivité sans fil de pointe basées sur l’IA de Qualcomm Technologies, en commençant par le système sur puce (SoC) Wi-Fi/Bluetooth/Thread combo, avec l’écosystème de microcontrôleurs (MCU) leaders de ST sur le marché.

Grâce à cette collaboration, les développeurs pourront intégrer en toute transparence des logiciels de connectivité aux microcontrôleurs polyvalents (GP-MCU) de la famille STM32, y compris des kits d’outils logiciels, facilitant une adoption rapide et à grande échelle par l’intermédiaire des circuits de vente et de distribution de ST dans le monde entier.

S’agissant du marché au sens large, ST prévoit d’introduire des modules autonomes utilisant le portefeuille de systèmes sur puce multi-protocoles Wi-Fi/Bluetooth/Thread combo de Qualcomm Technologies, qui peuvent être intégrés au niveau système avec n’importe quel microcontrôleur polyvalent de la famille STM32. La connectivité sans fil, optimisée et mise à la disposition de l’écosystème de développeurs de ST par le biais de la plateforme logicielle solidement établie de ST, contribuera à réduire le temps de développement et le délai de mise sur le marché.



Les premiers produits issus de cette collaboration devraient être disponibles pour les grands clients (OEM) au premier trimestre 2025, avant de bénéficier d’une disponibilité élargie. Il s’agit de la première étape d’une collaboration qui prévoit une feuille de route de SoC multi-protocoles Wi-Fi /Bluetooth/Thread combo au fil du temps, avec l’intention de s’étendre à la connectivité cellulaire pour les applications IoT industrielles.

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