Les modules offrent une haute densité de puissance
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
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Ces modules sont disponibles en six variantes à 1 200 V et 1 700 V, pour un courant allant de 300 à 900 A. Ils ont été conçus pour faire face à la forte demande en solutions de conversion du point de vue économique et de la simplicité.
Ces modules s’appuient sur la toute dernière technologie IGBT7, conçue pour réduire les pertes de puissance de 15 à 20 % par rapport aux dispositifs IGBT4, et fonctionner à des températures pouvant atteindre 175 °C en surcharge. Les modules DP3 visent à améliorer la protection et le contrôle lors de la commutation à haute tension. Ils offrent les caractéristiques requises en termes de densité de puissance, de fiabilité et de simplicité dans des secteurs tels que les entraînements industriels, les énergies renouvelables, la mobilité, le stockage d'énergie et les véhicules agricoles.
Disponibles en demi-pont, les modules de puissance DP3 sont intégrés dans un boîtier compact (152 mm × 62 mm × 20 mm), offrant ainsi un gain et une sortie de puissance accrus sans augmenter la taille du châssis. Ils permettent d’éviter d’avoir à placer plusieurs modules en parallèle. Ce qui simplifie les systèmes et réduit les coûts en matériel. De plus, ces modules offrent une deuxième source facultative, compatible avec les boîtiers EconoDUAL™ standard, pour procurer davantage de flexibilité et afin de sécuriser la chaîne d'approvisionnement.
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