Profils de températures des procédés de refonte – Datapaq au salon enova 2013

Cambridge, Grande-Bretagne – Datapaq sera présent au salon enova 2013 à Paris (hall 7.2, stand G43). Le fabricant de systèmes de mesure et d'analyse des températures pour la quasi-totalité des procédés de traitement thermique industriel y présentera une gamme dédiée au secteur de l'électronique. Le système Reflow Tracker suit les procédés de montage en surface sur les cartes de circuit imprimé, compilant des profils de températures détaillés et fournissant, si nécessaire, des données pour le contrôle en temps réel par ondes radio. Adapté aux procédés de soudage de refonte, à vague, brasage en phase vapeur et soudage sélectif, et utilisé dans les stations de recyclage, ce système contribue à réduire les taux de rejet et à améliorer le rendement. Le logiciel inclus Easy Oven Setup (EOS) peut déterminer automatiquement la formule optimale pour le four en fonction de produits ou de systèmes donnés, ce qui supprime le besoin d'effectuer plusieurs essais de fonctionnement et fournit donc un gain de temps considérable. Par ailleurs, divers systèmes de journalisation des données et boucliers thermiques permettent au fabricant d'adapter ses systèmes à tout type de procédés, quels que soient les critères d'encombrement, la durée du procédé ou les températures maximales. Datapaq propose également des alternatives aux circuits imprimés de test : un dispositif de capteur et une vague de brasage. Les deux font preuve d'une grande stabilité, qui permet à l'utilisateur de respecter les consignes de documentation du secteur automobile, par exemple.

Figure : Lors du salon enova 2013 à Paris, Datapaq présentera des systèmes de mesure et d'analyse des températures développés en étroite collaboration avec les fabricants du secteur

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