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DATAPAQ

Premier système de profils de température en cours de processus pour le revêtement sous vide des panneaux photovoltaïques en CIGS

Cambridge, Grande-Bretagne – Datapaq a mis au point une solution de profils de température dédiée à la fabrication de panneaux photovoltaïques en cuivre indium gallium sélénium (CIGS). Datapaq vient d'ajouter à sa gamme éprouvée SolarPaq la première solution en ligne pour ce procédé de revêtement sous vide, qui jusqu'à présent était très difficile et coûteux à mesurer. Intégrant une technologie de protection thermique totalement inédite, le système SolarPaq prend des mesures du support en verre aux différentes étapes du procédé de revêtement dans plusieurs chambres. Le bouclier thermique comporte plusieurs surfaces réfléchissantes et un dissipateur thermique central. Cette combinaison garantit des performances constantes dans les applications sous vide, tout en éliminant le risque de dégazage lors du processus.

Premier système de profils de température en cours de processus pour le revêtement sous vide des panneaux photovoltaïques en CIGS
Figure : Une technologie innovante de mesure des températures facilite la préparation des processus photovoltaïques

D'une épaisseur de 35 mm et d'une largeur de 105 mm, le bouclier peut être placé dans une petite poche à l'intérieur du transporteur en verre, ce qui permet d'effectuer des profilages sans perturber le flux de production normal. À l'intérieur se trouve un enregistreur de données robuste, doté de capacités de gestion intelligente de la batterie et d'une mémoire pouvant stocker 32 000 lectures par canal. Fixés à l'enregistreur, quatre thermocouples à isolation minérale mesurent la température avec précision, directement à la surface de verre, même lorsque le plasma est actif. Le logiciel Solar Insight fourni est adapté au secteur photovoltaïque et inclut plusieurs fonctions d'analyses spécifiques au procédé. Des assistants guident l'utilisateur à travers les étapes d'affichage et d'analyse des données. Cette méthode conviviale permettant d'obtenir rapidement des données précises fait gagner du temps et de l'argent lors de la préparation ou des réglages apportés au processus de production.

Le système CIGS fait partie d'une famille de trois systèmes de profils thermiques conçus spécialement par Datapaq pour une utilisation dans les applications de revêtement à haute température et sous vide, à l'épaisseur comprise entre 18 et 35 mm et dotés d'enregistreurs quatre et six canaux.

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