Technologie ADLINK à Embedded World 2022 : Écrans et Panneaux de visualisation de pointe en tête du Marché Introduire l’IA au cœur du quotidien
ADLINK Technology Inc., leader mondial en informatique en périphérie, participera à Embedded World 2022 pour exposer sa stratégie et des capacités de visualisation en périphérie.
Grâce à plusieurs démos des partenaires technologiques de l’écosystème IA disponible, ADLINK exposera les avancées en matière d’écrans, de GPU, de tableaux et de modules, de transport intelligent et de 5G.
ADLINK présentera les modules, plateformes et écrans de future génération avec les partenaires Intel, NVIDIA, Allxon, Qualcomm Technologies, Foundries.io, Data Spree, AUO et MediaTek® notamment :
- Modules SMARC accélérés IA :
- Un module AIoT SMARC, le premier basé sur SoC MediaTek®, présentant Genio 1200 avec une CPU à 8 noyaux + une GPU à 5 noyaux
- Le SMARC LEC-RB5 est un module haute performance, conçu avec le processeur Qualcomm® QRB5165, permettant des capacités d'IA et de connectivité 5G embarquée pour les robots grand public, d'entreprise et industriels.
- La Plateforme de développeurs Ampere Altra qui instaure un environnement natif cloud pour le développement en périphérie intégré. Généré par Soc Ampere Altra qui fournit la puissance évolutive et la performance nécessaire pour piloter divers cas d’utilisation au sein de la communauté de développement intégré, allant des véhicules autonomes, en passant par l’instrumentation médicale, jusqu’à la robotique industrielle
- Allxon sera sur place pour présenter son logiciel de gestion des appareils (LGA) et son intégration aux appareils DLAP basés sur Jetson et sur X86 d’ADLINK
- Détails sur le partenariat entre ADLINK et Foundries.io permettant aux fabricants d’appareils de percer plus vite sur le marché avec IoT. Le service d’inscription FoundriesFactory fournit une plateforme basée sur Linux sécurisée et personnalisable, et permet une application sur ADLINK I-Pi SMARC en une heure
- Solutions de visualisation de pointe ADLINK, y compris PC de Systèmes d’affichage industriels et de panneaux
- Une démonstration en temps réel montrant comment accélérer l’Apprentissage approfondi pour lA vision par ordinateur avec les Systèmes de vision ADLINK, et la plateforme IA de Data Spree pour déceler tout le potentiel des réseaux neuronaux profonds pour l’Inspection de qualité visuelle et d’autres applications
- Une démonstration en temps réel montrant une nouvelle collaboration avec TIER IV, pour concevoir une nouvelle pile de détection pour une perception de conduite autonome fiable, conjuguant caméras HDF automobiles haut de gamme et une plateforme informatique en périphérique très compétente pour tracer l’avenir des véhicules autonomes
- Solution à petites cellules 5G prête Intel RFP : Ce casier bagage de 19" est un kit démo portable d’origine pour SIs pour définir rapidement les scénarios PoC 5G
- Plateforme d’analyse vidéo avec IA AVA-RAGX, une Plateforme d’analyse vidéo AloT sans ventilateur avec NVIDIA Jetson AGX Xavier pour l’usage ferroviaire
- ADLINK prévoit de lancer des systèmes d'inférence basés sur le NVIDIA® Jetson™ Orin pour alimenter les applications d'IA autonomes et de rendu graphique du futur.
« Les besoins d’autonomie ont déjà pris beaucoup d’ampleur,» a affirmé Stephen Huang, Vice-Président exécutif du Groupe commercial IA en périphérie , ADLINK. « Chez ADLINK, nous visons surtout à ce que les appareils industriels restent intelligents et simples - en soutenant l’écosystème en périphérie avec des solutions intégrées efficaces qui permettent d’accélérer l’innovation autonome. Avec le retour de l’événement en présentiel, nous cherchons à offrir aux visiteurs une expérience concrète de nos solutions aux côtés de nos partenaires de visualisation en périphérique et d’écosystème IA en périphérie. »
Résumé :
- ADLINK exposera ses solutions spécifiques aux domaines de la visualisation et d’IA industrielle de pointe à Embedded World 2022 Hall 5, stand 235
- On compte parmi les points forts du produit un module AIoT SMARC, un premier Soc basé sur MediaTek® SoC et le module LEC-RB5 SMARC équipé du Qualcomm® QRB5165
- L’innovation du module d’ADLINK sera présentée lors de ADLINK Presents Next-gen COMs’ - un discours de Richard Pinnow, Directeur de développement commercial de Modules, le 21juin à 13:00-13:30 Hall 5 stand 5-335 et diffusé en temps réel sur Talque
