FISCHER ELEKTRONIK: PROPRIÉTÉS OPTIMALES DE DISSIPATION DE LA CHALEUR COMBINÉES À DES PARAMÈTRES DE BOÎTIER VARIABLES

Les nouveaux boîtiers SGV K se composent d'une coque en tôle d'aluminium pliée et de deux tôles latérales, également en tôle d'aluminium de 2 mm d'épaisseur. Les douilles filetées intégrées dans la coque en tôle pliée servent à fixer une carte mère standard, une plaque de montage ou un circuit imprimé non standard. Le boîtier est complété par un dissipateur thermique. En fonction de l'application et du design des cartes de circuits imprimés, les éléments de fixation peuvent également être placés sur la face inférieure du dissipateur. Les pattes de fixation proposées en option permettent à l'utilisateur d'utiliser les boîtiers de la série SGV K pour un montage sur table, au mur ou au plafond, ainsi que dans un environnement soumis à des vibrations. La série de boîtiers SGV K est disponible en standard en quatre tailles différentes et dans les finitions de surface anodisée naturelle et noire.

En outre, les clients ont la possibilité de commander des versions personnalisées en indiquant les paramètres du boîtier (hauteur, largeur, profondeur, position et hauteur des douilles filetées) et le profil du dissipateur. L'avantage de cette série de boîtiers est que le dissipateur peut être choisi parmi une large gamme de profils de dissipateurs de différentes largeurs, hauteurs, configurations d'ailettes de refroidissement et différentes valeurs de dissipation thermique. La coque en tôle pliée, les parties latérales ainsi que le dissipateur peuvent être usinés, traités en surface et imprimés selon les souhaits du client. Les boîtiers SGV K sont livrés en kit démonté avec le matériel de montage.

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