Parker Chomerics développe un complément comme alternative aux produits distribuables à fort durcissement pour le refroidissement de circuits électroniques
Le matériau et complément thermique THERM-A-FORM™ CIP 60 à durcissement en place permet également la mise en œuvre de méthodes d'application améliorées par rapport aux tampons thermiques.
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La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation, leader mondial des technologies de contrôle et de mouvement, lance THERM-A-FORM™ CIP 60, un matériau et complément thermique hautes performances à durcissement en place offrant une excellente conductivité thermique de 6,0 W/mK. Ce produit innovant représente non seulement une alternative intéressante aux matériaux distribuables à fort durcissement pour le refroidissement de circuits électroniques, mais permet également la mise en œuvre de méthodes d'application améliorées par rapport aux méthodes standard des tampons thermiques.
En tant que matériau distribuable bicomposant, le THERM-A-FORM CIP 60 offre un débit exceptionnel et peut être appliqué à grande échelle. Avec un rapport de mélange de 1:1, ce matériau peut être facilement appliqué manuellement ou automatiquement grâce à un embout mélangeur statique. Le THERM-A-FORM CIP 60 possède également des propriétés d'amortissement des vibrations pour résister aux conditions de fonctionnement difficiles. Il ne nécessite aucun prémélange ni pesage des composants.
C'est un matériau de remplissage thermique idéal pour des applications nécessitant un transfert de chaleur dans des géométries difficiles ou irrégulières, comme le refroidissement de composants de différentes hauteurs sur une carte de circuit imprimé sans exercer une force excessive. Les ingénieurs de conception peuvent ainsi faire l'économie d'une feuille moulée.
Le THERM-A-FORM CIP 60 résiste à l'affaissement lors du durcissement, qui peut prendre entre 60 minutes (à 110 °C) et 24 heures (à 25 °C). Après durcissement complet, le produit affiche une dureté Shore de 50 (selon la méthode de test ASTM 2240) et peut fonctionner à des températures comprises entre −50 °C et 200 °C.
Associant conductivité thermique élevée, flexibilité et facilité d'utilisation, ce produit conforme RoHS est adapté à de nombreuses applications, notamment : les systèmes de mobilité électrique automobiles tels que les convertisseurs et les onduleurs ; les systèmes d'infodivertissement automobiles tels que les écrans, les unités ATH (affichage tête haute) et les équipements audio ; les systèmes avancés d'aide à la conduite, dont les contrôleurs de domaine, les systèmes de caméras et les systèmes radar/lidar ; et les disques SSD grand public et d'entreprise.
La formulation du THERM-A-FORM CIP 60 apporte de nombreux avantages aux composants électroniques modernes hautes performances et haute fiabilité grâce à ses propriétés, notamment : sa résistance diélectrique de 125 kVac/mm (méthode de test ASTM D149) ; 1013 cm de résistance volumique (ASTM D257) ; une constante diélectrique de 69,3 à 1 000 KHz (ASTM D150) ; et un facteur de dissipation de 0,006 à 1 000 kHz (CHO-TM-TP13).
Le THERM-A-FORM CIP est disponible sous forme de cartouches bicomposant prêtes à l'emploi (50, 200 et 400 cc) qui éliminent les étapes de pesage, de mélange et de dégazage.
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