Parker Chomerics met à jour son catalogue de matériaux d'interface thermique avec des solutions pour le refroidissement de circuits électroniques
La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation, leader mondial des technologies de contrôle et de mouvement, a publié une nouvelle version de son catalogue pour les matériaux d'interface thermique (MIT).
www.parker.com
Proposant une vue d'ensemble des solutions de Parker pour le refroidissement de circuits électroniques, le nouveau catalogue comprend tous les MIT récemment commercialisés, ainsi qu'un nouveau guide afin d'aider les clients à garantir une application correcte et uniforme.
De nombreux produits électroniques de nouvelle génération délivrent une puissance plus grande dans un boîtier plus petit, ce qui complexifie la gestion thermique pour les sociétés d'électronique OEM et CEM de nombreux secteurs, notamment la télécommunication, l'informatique, les produits grand public, la conversion de puissance, les dispositifs médicaux, la défense et les transports. Pour aider les ingénieurs à surmonter ces défis, le nouveau catalogue de Parker Chomerics présente une large gamme de MIT.
Par exemple, les compléments thermiques de Parker Chomerics (série THERM-A-GAP™) sont disponibles sous deux formats différents : en gels et en tampons. Les gels sont des matériaux entièrement durcis, électriquement isolants et à faible force de fermeture, que les utilisateurs appliquent directement. Les tampons, quant à eux, sont des compléments thermiques pouvant s'adapter à une gamme d'entrefers encore plus large.
Le nouveau catalogue propose également les matériaux à changement de forme THERMFLOW® de Parker Chomerics. Les OEM et les CEM peuvent placer ces tampons fins entre un dissipateur thermique et un semi-conducteur. Une fois soumis à des températures plus élevées, ils changent de forme et se liquéfient pour obtenir une ligne de jonction très fine.
Les bandes thermiques THERMATTACH® sont dotées d'un adhésif des deux côtés pour maintenir le contact entre un dissipateur thermique et un composant à combustion interne, et sans avoir recours à des fixations mécaniques. Un autre produit clé de ce nouveau catalogue est la gamme de matériaux de remplissage et d'enrobage THERM-A-FORM™. Ces élastomères de silicone à un ou deux composants ne durcissent qu'après application par l'utilisateur, tandis que les gels thermiques sont déjà durcis lors de l'application.
Les autres solutions présentées dans cette nouvelle version sont les suivantes :
- Les tampons diélectriques de la gamme CHO-THERM® à force de fermeture élevée pour les dispositifs d'alimentation discrets, qui sont non seulement thermiquement conducteurs, mais également électriquement isolants.
- Les répartiteurs de chaleur de Parker Chomerics (gamme T-WING® ), qui utilisent deux techniques de transfert thermique différentes. Ils conduisent la chaleur d'un circuit intégré, puis utilisent la convection d'air sur le produit pour évacuer la chaleur de l'assemblage. Ces répartiteurs de chaleur minces peuvent être utilisés dans des espaces restreints.
- Les graisses thermiques (gamme T), qui sont des pâtes à base de silicone avec un matériau de remplissage thermoconducteur qui évacue la chaleur générée par composant sur un circuit imprimé tout en remplissant des lignes de jonction très fines.
En plus des différents produits qu'il présente, ce nouveau catalogue apporte une valeur ajoutée aux ingénieurs avec son nouveau guide d'application pour les gels thermoconducteurs, les composés d'enrobage à durcissement e n place et les graisses thermiques. Il comprend également une section dédiée aux principes fondamentaux du transfert de chaleur, afin de permettre aux lecteurs de bien comprendre cette application cruciale dans le secteur de l'électronique avant de chercher la solution optimale.
Pour en savoir plus, rendez-vous sur: Parker-Chomerics-Thermal-Interface-Materials-Catalog.pdf
www.parker.com
