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Toujours à la pointe de l’innovation, Plasmatreat accélère le développement de solutions de traitement de surfaces par Openair-Plasma® pour l’Electronique et les surfaces sensibles

Méthode simple et écologique développée par Plasmatreat pour nettoyer tout type de surface, Openair-Plasma® est un procédé d’activation par plasma pour le traitement de surfaces permettant ainsi une modification de surface efficace, rapide et abordable, et ce, sans en modifier les propriétés mécaniques.

Toujours à la pointe de l’innovation, Plasmatreat accélère le développement de solutions de traitement de surfaces par Openair-Plasma® pour l’Electronique et les surfaces sensibles

Dans le domaine de l’électronique, et plus que jamais, avoir des composants sûrs et durables est un facteur primordial de réussite et cela le deviendra davantage à l'avenir dans la mesure où les produits électroniques ne cessent de prendre de l’importance dans notre fonctionnement au quotidien.

Partant de ce constat, et forte de son expertise reconnue, Plasmatreat souhaite apporter aux industriels du secteur une contribution essentielle pour la conception de produits performants et durables en développant spécifiquement des solutions de traitement de surfaces adaptées. Grâce à sa technologie Openair-Plasma®, Plasmatreat a ainsi l’ambition d’aider les professionnels de l'électronique à atteindre une qualité de composants encore plus élevée avec des surfaces optimisées, y compris pour les plus sensibles.

Un large éventail d'applications pour le traitement des surfaces électroniques sensibles
La technologie Openair-Plasma® de Plasmatreat offre un large éventail d'applications dans la fabrication électronique : de la production de composants à l'assemblage de modules et à la construction ultérieure d'appareils électroniques. Focus sur trois d’entre elles :

  • La fabrication de LED :

Un domaine spécifique dans lequel Openair-Plasma joue un nouveau rôle important est la fabrication de LED. L'utilisation d'un nano-revêtement dans le processus de fabrication des LED permet d'utiliser des substituts de matériaux et d'éliminer des étapes du processus.

De plus, le procédé PlasmaPlus (*) mis au point par Plasmatreat peut être utilisé avec succès dans le processus de soudage par fil dans la fabrication de LED. En effet, ce processus de soudage génère souvent des surfaces de liaison par fil contaminées lorsque l'adhésif de la puce durcit, car l'adhésif « saigne » à des températures élevées, et entraîne un impact négatif sur la qualité de surface de la liaison. Un nano-revêtement « anti-saignement » créé grâce au processus PlasmaPlus va ainsi empêcher l'adhésif de saigner et va simultanément augmenter la fiabilité du contact du fil.

  • La production d'assemblages :

La miniaturisation croissante et donc la compacité des composants électroniques entraînent également une plus grande utilisation du système Openair-Plasma dans la production d'assemblages, en particulier lorsque les assemblages de cartes de circuits imprimés sont utilisés dans des environnements de plus en plus exigeants. Dans ces conditions, les ensembles doivent fonctionner de manière absolument irréprochable et fiable. Cela signifie qu'il devient de plus en plus important de protéger l'électronique des influences environnementales, et notamment les surfaces les plus sensibles.

Par exemple, pour l'électronique et les composants de capteurs dans l'ingénierie automobile, le revêtement anticorrosion AntiCorr développé par Plamatreat est appliqué de manière sélective en tant que nano-revêtement sur les rainures adhésives et d'étanchéité des composants métalliques. Ce procédé apporte ainsi une protection fiable à long terme contre l'incursion de l'humidité et de la corrosion qui en résulte.

  • L’assemblage final :

Un autre domaine d'application est l'assemblage final, par exemple lorsque des pièces sont collées avec de l'adhésif. Cela peut impliquer de connecter des boîtiers à des composants électroniques ou de fixer des écrans tactiles en position dans un appareil. Dans ce cas aussi, le traitement plasma permet de créer une liaison entre des matériaux qui seraient autrement difficiles à relier. L'utilisation du procédé Openair-Plasma aide en l’occurrence à nettoyer et à activer les surfaces, et permet d’obtenir des liaisons extrêmement durables et robustes entre les matériaux.

Un système en ligne entièrement automatisé pour le prétraitement sélectif des surfaces sensibles qui répond aux nouveaux enjeux de l’électronique et de l’Industrie 4.0
La pénurie actuelle de pièces, en particulier, conduit à se concentrer sur les processus de fabrication optimisés en temps de cycle dans la production de semi-conducteurs. De ce point de vue, la rapidité de fabrication des composants semi-conducteurs est tout aussi importante que la précision de la production et la qualité du produit.

Afin de répondre à ces défis croissants, Plasmatreat a développé récemment un système en ligne entièrement automatisé pour le prétraitement sélectif avec Openair-Plasma qui est conçu selon les exigences du marché. De plus, Plasmatreat continue d'affiner ses normes de qualité et utilise sa PCU (Plasma Control Unit) et les modules d'assurance qualité associés pour contrôler en permanence les paramètres critiques et importants de toutes les étapes du traitement au plasma.

Ainsi, à l'ère de l'industrie 4.0 où les exigences en matière de sécurité des processus et de reproductibilité ne cessent d'augmenter, Plasmatreat permet aux industriels de bénéficier d'un traitement à grande vitesse adaptable, sans potentiel, optimisé et reproductible qui peut être intégré de manière transparente dans une ligne de fabrication existante.

Openair-Plasma, une technologie pertinente, sûre et écologique qui permet de réduire l’impact de la pénurie de pièces et de composants.
Un certain nombre de facteurs spécifiques rendent l'utilisation d'Openair-Plasma de plus en plus pertinente : de nouvelles normes de sécurité, comme dans la construction automobile ; des réglementations et directives environnementales, telles que celles encourageant l'évitement des solvants ; et les problèmes très récents comme la pénurie de pièces et de composants.

En effet, cette technologie offre l’avantage de garantir le respect des normes de sécurité, la réduction des émissions de COV lors du traitement des composants, la réduction des rejets à presque zéro et la minimisation des impacts environnementaux.

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