NOUVEAU MODULE SLIO I/O-LINK AVEC LE LOGICIEL YASKAWA IO-LINK MANAGER

Désormais il est possible de communiquer en I/O-Link entre les CPUs SLIO et les appareils de terrain I/O-Link, tels que les capteurs et les actionneurs, conformément à la norme IEC 61131-9.

Le nouveau module SLIO I/O-Link peut être utilisé avec les CPUs ou les coupleurs de bus de terrain. Ce module fonctionne comme un maître I/O-Link – il est possible de connecter jusqu'à six maîtres sur un même fond de panier, ce qui permet de faire fonctionner jusqu'à 24 dispositifs IO-Link par CPU ou coupleur. Sur le plan matériel, il dispose de quatre canaux de 64 octets librement paramétrables, qui peuvent être exploités en mode entrée/sortie standard (SIO) ou en mode I/O-Link. Des LED d'état indiquent le mode actuel et les erreurs éventuelles. Les ports sont isolés galvaniquement du bus de fond de panier.

Les modules IO-Link Master sont configurés, contrôlés et mis à jour par le biais du nouveau logiciel Yaskawa IO-Link Manager. Les fichiers IODD sont chargés via un serveur IO-Link Community. Un haut degré de sécurité des données est assuré, car les fichiers IODD ne contiennent pas de code exécutable.

Le logiciel communique avec un ou plusieurs modules maîtres IO-Link connectés via Ethernet et est capable de lire et de visualiser leur configuration. En outre, les utilisateurs peuvent modifier la configuration par le biais d'une interface utilisateur, la sauvegarder localement sur un support de données et la transférer dans le module via Ethernet.

www.yaskawa.com