Sonim Technologies transforme le téléphone thermique XP Pro grâce à Teledyne FLIR OEM Lepton

Teledyne FLIR OEM, filiale de Teledyne Technologies Incorporated, et Sonim Technologies, pionnier américain des solutions durcies, ont dévoilé aujourd'hui leur collaboration avec le XP Pro Thermal 5G, qui apporte l'imagerie thermique professionnelle aux smartphones compacts et ultra-robustes. Le nouveau XP Pro Thermal 5G, qui intègre un module de caméra thermique radiométrique FLIR Lepton^® et l'application avancée MyFLIR Pro, établit ainsi une nouvelle référence en matière d’appareils mobiles prêts à l'emploi.

Conçue pour les professionnels qui exigent une fiabilité absolue dans les environnements difficiles, le XP Pro Thermal associe la robustesse légendaire de Sonim à des capacités thermiques de pointe. L'appareil exploite le processeur Snapdragon^® 7 Gen 3 pour offrir des performances exceptionnelles et présente des fonctionnalités qui changent la donne, notamment la technologie MSX^® brevetée par Teledyne FLIR, qui superpose les détails de la lumière visible aux images thermiques pour une clarté et un contexte sans précédent. Les utilisateurs peuvent également accéder en toute transparence au logiciel FLIR Thermal Studio, qui assure des flux de travail d'inspection complets et une analyse sophistiquée des données pour l'établissement de rapports professionnels.


« Le Sonim XP Pro Thermal représente une nouvelle phase dans le développement de nos combinés durcis. Avec le module Lepton 3.5 et le kit de développement logiciel mobile (SDK), nous avons créé l'appareil durci ultime prêt à être adopté par les opérateurs », confie Michael Coad, Vice-président Sonim Technologies chargé des Produits. « La collaboration avec Thermal by FLIR a été déterminante pour la mise sur le marché rapide de cette solution innovante, qui offre la combinaison de capacités 5G et thermiques avancées dont nos clients ont besoin pour améliorer leur connaissance de la situation et leur prise de décision ».

« Sonim a conçu une plateforme grand public qui transforme la façon dont les professionnels de l'industrie capturent et traitent les données d'inspection critiques », explique Mike Walters, Vice-président Teledyne FLIR OEM chargé du Développement Produits. «Smartphone robuste le plus fin au monde grâce aux capacités thermiques de qualité professionnelle de Teledyne FLIR, le XP Pro Thermal transformera les attentes en matière d'appareils mobiles durcis ».

Le XP Pro Thermal de Sonim est le premier téléphone portable durci doté de capacités thermiques prêt à être adopté par les opérateurs. Il est ainsi plus accessible que jamais pour les professionnels et les consommateurs. En outre, sa taille et son format en font le smartphone ultra durci le plus fin au monde, doté d'un module de caméra FLIR Lepton, tout en offrant la protection contre les éléments qu'attendent les professionnels.


Grâce au Programme Thermal by FLIR de Teledyne FLIR, les collaborateurs ont accès à une technologie d'imagerie thermique avancée, à un support de développement accéléré et à une assistance complète pour la mise sur le marché. Ce programme innovant aide les fabricants à intégrer les modules de caméras thermiques Teledyne FLIR OEM tout en minimisant les coûts de développement et en accélérant la commercialisation.

Pour obtenir des informations détaillées sur le module Lepton, cliquez ici. Pour en savoir plus sur les possibilités de collaboration, rendez-vous sur la page Thermal by FLIR. Découvrez la gamme complète de solutions durcies de Sonim sur www.sonimtech.com.

Disponible auprès des opérateurs et distributeurs européens et sud-africains dans les mois à venir, le XP Pro Thermal sera lancé sur d’autres marchés dans le courant de l'année 2025. Découvrez cet appareil révolutionnaire sur le stand Teledyne FLIR #7B6 lors du Mobile World Congress (MWC) qui se tiendra à Barcelone (Espagne) du 3 au 6 mars 2025.

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